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具切线切开概括的厚层叠层制作技能

原理及特征

以上这些缺点阻止了RP 的商业运用。因而，在往后的几年内，二手机床回收精度高、本钱低、适用资料规划广的RP技能，将是该领域研讨和展开的干流。

为此，咱们开端了依据刀具切线切开概括的厚层叠层制作技能的研讨。其原理是将零件的三维CAD模型分层，然后用数控铣床加工出各层，再将各层堆叠、粘结、设备成一体，经过恰当的后处理(如热压、焙烧等)之后，终究构成的零件不只具有精确的几许形状，还有杰出的功用结构性(图1)。与一般的选用激光切开概括的叠层制作及其他快速原型制作技能比较，咱们正在研讨的依据刀具切线切开概括的厚层叠层制作技能，具有精度高、出产功率高、本钱低、资料规划广等长处。具体如下：

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图1 厚层叠层制作体系的作业进程